В Apple iPhone 7 будут установлены новейшие модемы Intel
В прошлом году стало известно, что более тысячи инженеров Intel работают над новейшим LTE-модемом Intel 7360, который планирует занять место во флагманском Apple iPhone 7. Свежий доклад от Bloomberg на днях подтвердил, что Intel получила крупный контракт на поставку чипов для беспроводной мобильной связи, которые будут устанавливаться в смартфоны для оператора мобильной связи AT&T и, возможно, ещё для некоторых регионов мира. Что касается Qualcomm, которая до сих пор была единственным поставщиком модемов для iPhone, её чипы будут устанавливаться по меньшей мере в смартфоны для Verizon и китайского рынка.
В настоящее время ни одна из сторон не подтвердила эту информацию. Стремление Apple разделить производственные потоки между разными производителями является косвенным свидетельством роста потребностей Apple и желанием разделить риски между несколькими поставщиками.
По прогнозам, AT&T продаст в этом году 22 миллиона iPhone и еще 23 миллиона сможет реализовать в 2017 году.
Источник: 4PDA.ru
